iPhone 13 bekommt kleinere Kerbe: Face ID Sensor schrumpft

Gerüchte aus Zuliefererkreisen deuten darauf hin, dass Apple schon beim iPhone 13 und iPhone 13 Pro im Herbst eine kleinere Kerbe nutzen könnte. Grund dafür sei laut DigiTimes ein neuer, deutlich kleinerer Oberflächenemitter-Chip (VCSEL).

Oberflächenemitter haben nicht erst mit dem iPhone Einzug gehalten. Wir kannten diese Systeme schon sehr lange über Digitalkameras. Selbst mittelpreisige und später auch Discount-Kameras boten diese Systeme. Apple hat dann als einer der ersten Smartphone-Anbieter so einen VCSEL-Sensor genutzt, um die Gesichtserkennung am Gerät zur Authentifizierung (und Autorisierung) zu etablieren.

Kleinerer VCSEL-Sensor-Chip kommt

Nun berichtet DigiTimes, dass Apple gegen Jahresende plant, eine neue Generation eines VCSEL-Sensor-Chips in seine Geräte einzubauen.

Das lässt vermuten, dass die kommende iPhone-Generation bereits mit dem kleineren Chip ausgestattet werden wird. In der Folge dürfte dann auch die Kerbe auf der Front der Geräte kleiner werden. Im kommenden Jahr könnten dann auch die nächsten iPad Pro mit dem kleineren Sensor ausgestattet werden.

Gerüchte darüber, dass die Kerbe „irgendwann“ kleiner werden wird, gibt es schon eine Weile. Nicht zuletzt gibt es andere Smartphone-Anbieter, die ähnliche Kamerasysteme nutzen und bereits kompaktere Kerben nutzen. Es ist dabei übrigens nicht so entscheidend, dass es sich um ein Gerücht handelt. Vielmehr ist es der Lauf der Zeit, dass Hersteller im Zuge der zunehmenden Miniaturisierung von Bauteilen auch Gebrauch davon machen, sie anders ins Gerätedesign zu integrieren.

Derzeitiger Stand der Dinge ist übrigens, dass wir beim iPhone 13 in diesem Jahr keine Verzögerungen erleben werden, anders als 2020 beim iPhone 12. Die Pro-Modelle könnten ein 120-Hz-Display bekommen, das aller Voraussicht nach von Konkurrent Samsung geliefert wird.

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