Letzte Gerüchte vor der WWDC 2008
7. Juni 2008
Engadget will bereits durch eine „verläßliche Quelle“ Hardwaredetails aus dem Quellcode der fertigen 3G iPhone Firmware 2.0 erfahren. Folgende Details wurden zutage gefördert: Das Gerät enthält einen Infineon PMB6952 (S-GOLD3 Six-Band UMTS-/HSDPA-Transceiver). Außerdem verfügt es über einen Murata LMRX3JCA-479 Tri-Band-Verstärker), einen Sony SP9T Chip zum Wechsel von GSM-/UMTS-Dual-Mode, und den gleichen ARM 1176JZF-S Hauptprozessor wie […]