Teardown von neuem MacBook Air 13-Zoll aus 6/2013
Alexander Trust, den 14. Juni 2013
Am Montag hat Apple im Rahmen der WWDC 2013 auf der Keynote ein Update für das MacBook Air vorgestellt. Zwei Tage später haben die Bastler von iFixit das 13-Zoll-Modell des MacBook Air in einem sogenannten Teardown bereits vollständig auseinandergebaut.
Kaum Veränderungen?
Während Tests die verdoppelte Akkuleistung bestätigen oder den Zuwachs an Lese- und Schreibgeschwindigkeit der SSD-Festplatten des MacBook Air sind intern offenbar nur verhältnismäßig kleine Änderungen dafür verantwortlich. Laut iFixit sei das SSD-Modul kleiner, die AirPort-Wireless-Karte wurde aktualisiert, zudem würde nun ein Samsung Flash-Controller im Gerät werkeln und es sei eine neue Klammer für den Kühlkörper vorhanden.
Entsprechend ändert sich nur wenig an der Reparaturfähigkeit des Geräts. Auf einer Skala von 1 bis 10 erhält das Gerät 4 Punkte von iFixit. Eine Zusammenfassung des Teardowns im Video mit einem neuen Gesicht vor der iFixit-Kamera gibt es außerdem im Anhang. In 4:41 Minuten wird der Auseinanderbau zusammengefasst und Anfangs stellt sich die Moderatorin vor und wird das Gerät ebenfalls noch einmal kurz beschrieben.
Technik
Im MacBook Air 13-Zoll aus dem Jahr 2012 steckte noch eine Batterie mit 7,2 Volt und 6700 mAh Leistung. Im neuen Gerät ist ein Akku mit 7,6 V bei 7150 mAh Leistung integriert.
Den Zuwachs an Geschwindigkeit beim Flash-Speicher hat Apple vor allem Samsung zu verdanken, denn im MacBook-Air-Modell mit 128 GB steckt ein Samsung S4LN053X01-8030 (ARM) Flash-Controller, 8 Chips des Samsung K9LDGY8SIC-XCK0 mit jeweils 16 GB Flashspeicher und auf der RAM auf der SSD-Platte stammt von Samsung (K4P2G324ED-FGC2).
Im Innern der neuen AirPort-Karte steckt ein Broadcom BCM4360, der im 5-GHz-Band funkt mit bis zu 1,3 Gbps und Bluetooth 4.0 erlaubt.
Neben dem Intel Core i5 Prozessor mit integrierter Intel HD 5000 Grafikkarte gibt es den Intel Z246TA38 Thunderbolt-Controller. Der Arbeitsspeicher von 4 GB besteht aus 4 Einheiten von Elpida F8132A1MC DDR3L Modulen. Weitere Komponenten von Broadcom, Hynix oder Texas Instruments und anderen sind verbaut.
[mn-youtube id="52lw4kNgtWk"]