Letzte Gerüchte vor der WWDC 2008
Redaktion Macnotes, den 7. Juni 2008
Engadget will bereits durch eine „verläßliche Quelle“ Hardwaredetails aus dem Quellcode der fertigen 3G iPhone Firmware 2.0 erfahren.
Folgende Details wurden zutage gefördert:
- Das Gerät enthält einen Infineon PMB6952 (S-GOLD3 Six-Band UMTS-/HSDPA-Transceiver).
- Außerdem verfügt es über einen Murata LMRX3JCA-479 Tri-Band-Verstärker),
- einen Sony SP9T Chip zum Wechsel von GSM-/UMTS-Dual-Mode,
- und den gleichen ARM 1176JZF-S Hauptprozessor wie das iPhone der ersten Generation.
- Enthalten sind außerdem die Chips 77427, 77414 und 77413 von – Skyworks. Die unterstützten UMTS/HSDPA auf unterschiedlichen Frequenzen zwischen 850 MHz und rx 2100 MHz.
- Die interne Buildnummer lautet n82ap. Diejenige des vorherigen iPhones lautete m68ap.
- Es gibt wohl einen UMTS-Energiesparmodus
- und Schnittstellen für die Global Locate Library (GLL). Diese delegiert GPS-verbundene Befehle für den Host.
Somit wäre das iPhone mit Tri-Band und Co. für die weltweit unterschiedlichen Handynetze gerüstet. Dem weltweiten Vertrieb stünde nichts mehr im Weg.
Schon Ende Mai gab es Gerüchte, Apple habe mit Broadcom über die Lieferung von GPS-Chips verhandelt. Passend dazu gibt es nun die Hinweise auf die GLL. Denn bei „Global Locate“ handelt es sich um eine Tochterfirma Broadcoms.
