Teardown: iPhone 5s auseinander genommen

In einem Teardown hat man bei iFixit das neuste Smartphone aus dem Hause Apple, das iPhone 5s, auseinander genommen und dabei besonders genau auf den Fingerabdruck-Sensor Touch ID geschaut.

Der Auseinanderbau, so heißt es bei den Bastlern, sei etwas schwieriger noch als beim iPhone 5. Das liegt an einem kurzen Verbindungskabel zwischen dem Fingerabdruck-Sensor und der Platine.

Akku nur wenig größer

Apple hat bei gleichbleibender oder ein wenig verlängerter Laufzeit den Akku aber nicht wesentlich größer gestaltet. Er biet 1.560 mAh Leistungskapazität statt vorher 1.440 mAh beim iPhone 5 und wird von einer Menge Kleber im Gehäuse gehalten. Auch stecken wohl nicht in jedem Gerät Akkus vom gleichen Hersteller. Beim auseinander Bauen des iPhone 5s in Gold und in Spacegrau seien jeweils verschiedene Akkus entdeckt worden.

Sorge um Touch ID?

Bei iFxit wird die Sorge geäußert, dass trotz Saphir-Glas die Oberfläche des Fingerabdruck-Sensors sich mit der Zeit abnutzen könnte, wenn sie nicht geschützt wird. Das führt dann zu schlechteren Erkennungsraten bei Touch ID.

„We worry about how well the sapphire crystal covering the sensor can protect it from degrading over time like most CMOS fingerprint sensors. If not, it could become a ticking time bomb, just like that super-glued battery.“
iFixit

Kamera von Sony?

Industrie-Insider haben iFixit darüber hinaus verraten, dass Markierungen der Art DNL333 41WGRF 4W61W in jedem Fall bedeuten, dass es sich um Hardware von Sony handelt. Diese sei aber auch schon im iPhone 4S und im iPhone 5 vom japanischen Hersteller gekommen.

Weitere technische Details

Die Wi-Fi-Einheit sei eine Murata 339S0205, die allerdings auf einem BCM4334 Chip von Broadcom basiert.

Die Logic Boards eines 16- und eines 64-GB-Modells seien baugleich, bis auf unterschiedliche Markierungen am Rand. Dies könnte ein Indiz dafür sein, dass Apple dieses Bauteil bei unterschiedlichen Herstellern fertigen lässt.

Weiterhin fand sich Flash-Speicher des Typs SK Hynix H2JTDG8UD3MBR 128 Gb (16 GB) NAND. Auf dem Logic Board verbaut sind ein Chip von Qualcomm (PM8018 RF power management IC), ein TriQuint TQM6M6224, ein Apple 338S1216 und 338S120L, ein Broadcom BCM5976 Touchscreen-Controller, sowie ein Texas Instruments 37C64G1 und je ein Skyworks 77810 und 77355. Von Avago finden sich die Chips A790720 und A7900.

Das LTE-Modem stammt von Qualcomm (MDM9615M) und auch der Chip für weitere Mobilfunk-Kommunikationskanäle stammt von Qualcomm (WTR1605L).

Nur 1 GB RAM?

Markierungen an Apples A7 deuten laut iFixit darauf hin, dass das Smartphone tatsächlich, wie im Vorfeld vermutet, nur mit 1 GB RAM auskommt.

Apples iPhone 5s bekommen von iFixit auf einer Skala von 1 bis 10 den Wert 6 für Reparierbarkeit zugewiesen.

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