Samsung Galaxy S4 Teardown: Android-Smartphone auseinander genommen
Alexander Trust, den 26. April 2013
Die Bastler von iFixit haben ganz aktuell das neue Flaggschiff-Smartphone aus dem Hause Samsung auseinander gebaut. Wie vorherigen Berichten schon zu entnehmen war, hat Samsung beim Galaxy S4 nicht besonders viel gegenüber der Vorgängerversion verändert. Das kann man bei iFixit nun auch bestätigen.
Da aber das Galaxy S3 ein relativ gut zu reparierendes Smartphone war, ist auch der Nachfolger relativ gut geworden. In der Reparatur-Skala von iFixit erhält das Gerät 8 von 10 Punkten. Man kann die Batterie einfach auswechseln und das Gerät relativ einfach auseinander bauen.
Im Innern des S4 schlummert eine 13-Megapixel-Kamera, findet man außerdem einen LED-Blitz einen hintergrundbeleuchteten Bildsensor. Zudem lässt sich Full-HD-Video mit 1080p bei 30 Bildern pro Sekunde aufzeichnen.
iFixit gibt an, dass Samsung den Platz im Innern des Geräts relativ gut ausgenutzt hat, weil zum Teil einige Komponenten mehrere Funktionen übernehmen oder eben der Raum für teils unterschiedliche Funktionen genutzt wurde.
Zu jeder Seite der Lautsprecher finden sich Infrarotsensoren, mit denen Samsung die berührungslose Steuerung des Smartphones realisiert. Das Gerät, dass iFixit aufgeschraubt hat, beinhaltete einen Snapdragon 600 Vierkern-Prozessor mit 1,9 GHz.
Enthalten ist außerdem ein Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE Modem-Chip für die Mobilfunk-Kommunikation. Erweiternde Funktionen übernehmen in dem Zusammenhang das Skyworks 77619 Power Amplifier Modul für das Quad-Band GSM und EDGE und ein Qualcomm WTR1605L Sieben-Band 4G LTE-Chip. Derselbe Chip soll in Googles Nexus 4 eingebaut sein.
Darüber hinaus kümmern sich ein Qualcomm PM8917 und ein PM8821 um das Power Management. Samsung hat außerdem 2 GB eigenen LPDDR3-Arbeitsspeicher des Typs Samsung K3QF2F200E verbaut. Für den Ton wurde ein Qualcomm WCD9310 Chip installiert.
Es gibt weiterhin einen eigenständigen NFC-Chip von Broadcom (20794S1A), einen Microcontroller von Maxim (MAX77803), sowie den Silicon Image 8240BO MHL 2.0 Transmitter.