iMac: mögliches neues Logic Board, dünneres Gehäuse?
kg, den 15. Oktober 2012
Bekommt der iMac ein dünneres Gehäuse? In einem chinesischen Forum zeigen Fotos ein überarbeitetes Logic Board, das in ein schmaleres Gehäuse eingebettet werden könnten.
Der Post aus dem Forum WeiPhone (Übersetzung) stammt bereits vom Anfang des Monats, und zeigen angeblich ein Logic Board sowie weitere interne Komponenten des neuen iMac. Die Echtheit des Fotos kann nicht bestätigt werden, laut Kyle Wiens von iFixit könnten sie aber echt sein, da einige Ähnlichkeiten zu bestehenden Logic Boards zu erkennen sind. Dies gilt zum Beispiel für silberne Platte unter den Hauptkomponenten. Diese findet sich seit Jahren im iMac und bietet Raum für die WiFi-Antenne – das Bauteil, das die Plastikabdeckung auf der Rückseite des iMac dringend benötigt. Weitere Bauteile, die zu sehen sind: Bluetooth-Antenne (oben), Lüfter sowie die Festplatte.
Der iMac soll neben den Veränderungen im Inneren auch äußerlich eine Anpassung erhalten. Er soll schlanker und handelsüblichen Displays damit immer ähnlicher werden. Statt eckig soll das neue Modell etwas rundlicher werden. Laut dem Bericht soll außerdem das Display an das Frontglas des Rechners angeklebt werden, so wie es derzeit bereits bei den iOS-Geräten ist. Dort ist das Display nebst der Touchscreen-Elemente fest an das Frontglas angeklebt. Dies soll beim iMac für eine bessere Displayqualität sorgen.
Wäre die Frage noch, wann der iMac vorgestellt werden könnte. Möglich wäre, dass er gemeinsam mit dem iPad mini und einem Retina-MacBook Pro mit 13″-Display am 23. Oktober präsentiert wird, denkbar wäre aber auch eine Präsentation zu einem späteren Zeitpunkt, gegebenenfalls mit einem Upgrade des lange vernachlässigten Mac Pro.
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